One Stop OEM PCB sareng jasa manufaktur PCBA Electronic

Layanan kami:

UCPCB boga kamampuhan pikeun rancang PCB mimitian ti dasar papan PCB single sided nepi ka 40 lapisan Multi-lapisan PCB, sarta nyadiakeun hiji eureun turnkey jasa PCB, kaasup manufaktur PCB, PCB assembling, komponén PCBA sourcing sarta nguji fungsi PCBA.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Jasa Kami

● Layanan kami: Hiji-eureun PCB na PCBA jasa manufaktur éléktronik

● jasa manufaktur PCB: Peryogi file Gerber (CAM350 RS274X), file PCB (Protel 99, AD, Eagle), jsb

● Komponén sourcing jasa: Daptar BOM kaasup detil Jumlah Bagian jeung Designator

● jasa assembly PCB: The file luhur jeung Nyokot sarta Tempat file, gambar assembly

● Programming & Testing jasa: Program, instrouction jeung métode test jsb.

● jasa assembly perumahan: file 3D, hambalan atawa lianna

● jasa rékayasa sabalikna: Sampel jeung sajabana

● Cable & jasa assembly kawat: spésifikasi & séjén

● Ladenan lianna: Ladenan nilai tambah

Kapasitas Téknis PCB

Lapisan	Produksi masal: 2 ~ 58 lapisan / Pilot ngajalankeun: 64 lapisan
Max.Kandelna	produksi masal: 394mil (10mm) / Pilot ngajalankeun: 17,5mm
Bahan	FR-4 (Standar FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Timah bahan assembly bébas), Halogén-Free, Keramik dieusian, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Hibrida parsial, jsb.
Min.Lebar / Spasi	Lapisan jero: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Ketebalan tambaga	UL certificated: 6,0 OZ / Pilot ngajalankeun: 12OZ
Min.Ukuran liang	Bor mékanis: 8mil(0.2mm) Laser bor: 3mil(0.075mm)
Max.Ukuran Panel	1150mm × 560mm
Rasio Aspék	18:1
Surface Finish	HASL, Immersion Emas, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Emas Ramo
Prosés husus	Dikubur Hole, Buta Hole, Embedded Résistansi, Embedded Kamampuh, Hybrid, Hibrida parsial, dénsitas tinggi parsial, Balik pangeboran, sarta kontrol Résistansi

One Stop OEM PCB sareng jasa manufaktur PCBA Electronic-01 (2)

One Stop OEM PCB sareng jasa manufaktur PCBA Electronic-01 (5)

Kapasitas Téknis PCB

SMT	Akurasi posisi: 20 um
	Ukuran komponén: 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.jangkungna komponén:: 25mm
	Max.Ukuran PCB: 680 × 500mm
	Min.Ukuran PCB: henteu kawates
	ketebalan PCB: 0.3 nepi 6mm
	beurat PCB: 3KG
Gelombang-Solder	Max.lebar PCB: 450mm
	Min.lebar PCB: euweuh kawates
	Jangkungna komponén: Top 120mm / Bot 15mm
Kesang-Solder	Jenis logam: bagian, sakabeh, inlay, sidestep
	Bahan logam: Tambaga, Aluminium
	Permukaan finish: plating Au, plating sliver, plating Sn
	Laju kandung kemih hawa: kirang ti 20%
Pencét-pas	Pencét rentang: 0-50KN
Pencét-pas	Max.Ukuran PCB: 800X600mm
Nguji	ICT, Probe ngalayang, kaduruk-di, test fungsi, Ngabuburit suhu