Hiji eureun éléktronik produsén dewan PCBA Server

Hiji eureun éléktronik Server PCBA dewan produsén Feature Gambar

Layanan kami:

Kalayan ngembangkeun data ageung, komputasi awan sareng komunikasi 5G, aya poténsi anu ageung dina industri server / panyimpen.The server anu diulas ku kamampuhan komputasi CPU-speed tinggi, operasi dipercaya jangka panjang, kuat I / O kamampuhan penanganan data éksternal sarta extensibility hadé.Suntak Téhnologi komitmen pikeun nyadiakeun papan-speed tinggi na papan multi-lapisan tinggi kalawan reliabiliti tinggi, stabilitas tinggi jeung kamampuhan kasabaran sesar tinggi diperlukeun pikeun kualitas server.

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Fitur produk

● Bahan: Fr-4

● Lapisan Count: 6 lapisan

● Kandel PCB: 1.2mm

● Min.ngambah / Spasi Outer: 0.102mm / 0.1mm

● Min.Dibor liang: 0.1mm

● Via Prosés: Tenting Vias

● Surface finish: ENIG

ciri struktur PCB

1. Circuit jeung pola (Pola): sirkuit dipaké salaku alat pikeun ngalakonan antara komponén.Dina rarancang, permukaan tambaga anu ageung bakal dirarancang salaku lapisan grounding sareng catu daya.Garis sareng gambar dilakukeun dina waktos anu sami.

2. Liang (Throughole / via): The ngaliwatan liang bisa nyieun garis leuwih ti dua tingkat saling ngalakonan, nu leuwih gede ngaliwatan liang dipaké salaku komponén plug-in, sarta non-conductive liang (nPTH) biasana dipaké. salaku permukaan ningkatna sarta positioning, dipaké pikeun screws ngaropéa salila assembly.

3. tinta Solderresistant (Solderresistant / SolderMask): Henteu sakabéh surfaces tambaga kudu ngahakan bagian timah, jadi wewengkon non-tin-didahar bakal dicitak ku lapisan bahan (biasana résin epoxy) nu ngasingkeun beungeut tambaga ti dahar tin ka nyingkahan non-soldering.Aya sirkuit pondok antara garis tinned.Numutkeun prosés anu béda, éta dibagi kana minyak héjo, minyak beureum sareng minyak biru.

4. lapisan diéléktrik (diéléktrik): Hal ieu dipaké pikeun ngajaga insulasi antara garis jeung lapisan, ilahar disebut substrat.

Kapasitas teknis PCBA

SMT	Akurasi posisi: 20 um
	Ukuran komponén: 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.jangkungna komponén:: 25mm
	Max.Ukuran PCB: 680 × 500mm
	Min.Ukuran PCB: henteu kawates
	ketebalan PCB: 0.3 nepi 6mm
	beurat PCB: 3KG
Gelombang-Solder	Max.lebar PCB: 450mm
	Min.lebar PCB: euweuh kawates
	Jangkungna komponén: Top 120mm / Bot 15mm
Kesang-Solder	Jenis logam: bagian, sakabeh, inlay, sidestep
	Bahan logam: Tambaga, Aluminium
	Permukaan finish: plating Au, plating sliver, plating Sn
	Laju kandung kemih hawa: kirang ti 20%
Pencét-pas	Pencét rentang: 0-50KN
Pencét-pas	Max.Ukuran PCB: 800X600mm
Nguji	ICT, Probe ngalayang, kaduruk-di, test fungsi, Ngabuburit suhu